联发科Helio曦力X23/X27处理器发布:性能提升、拍摄和低功耗全面介绍

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12月1日,联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成员,新推两款升级版智能手机系统单芯片—联发科技曦力X23和曦力X27,在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级。

联发科Helio曦力X23/X27处理器发布:性能提升、拍摄和低功耗全面介绍

根据联发科官网信息,Helio X23、X27主要有以下升级:

主频升级 性能更优

联发科技曦力X23和X27采用十核三丛集架构(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0异构运算技术,通过精密地任务调度和核心分配,同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前最高端的曦力X25,新推出的曦力X27将大核主频提升至2.6GHz,GPU主频升级至875MHz,而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化,处理器综合性能提升20%以上,在网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面,均有很明显的提升。

Imagiq升级 拍照更强大

联发科技曦力X23和X27搭载升级版的Imagiq 图像信号处理器(ISP),不仅增强了全像素双核快速对焦(Dual PD)功能,整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧双摄与实时浅景深摄影摄像功能,实现品质与功能兼顾的拍摄体验。升级版Imagiq 在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升,为智能手机用户带来更加丰富多彩的“镜头”生活。

省电技术加持 功耗更低

联发科技曦力X23和X27搭载包络追踪模块(Envelope Tracking Module),可以根据功率放大器输出信号的强弱,动态调整输出供给电压,使得功率放大器大幅提升效率,并降低手机射频的功耗与发热量,在最大输出功率下节省约15%的电量。

此外,采用MiraVision EnergySmart Screen省电技术,可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数,并且搭配人眼视觉模型技术,既能保证无损的视觉享受,又可降低最高达25%的屏幕功耗。

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